■通讯员 张晓瑜

第十一届中国创新创业大赛（浙江赛区）暨第九届浙江省“火炬杯”创新创业大赛新一代信息技术行业总决赛近日在中国（杭州）5G创新谷落幕，我市浙江天极集成电路技术有限公司的半导体存储芯片封装及测试一体化项目得到现场评委及投融资机构的一致好评。

该项目作为全场唯一一个超90分的高分项目，以第一名的好成绩荣获浙江省“火炬杯”创新创业大赛新一代信息技术行业总决赛初创企业组优胜奖。下一步，该企业将在第九届浙江省“火炬杯”创新创业大赛总决赛中与其他7个行业的优秀企业共同角逐最终的大奖。

浙江天极集成电路技术有限公司是一家专注于半导体存储芯片封装测试的高新技术企业，2021年12月签约落户曹桥街道，目前已实现存储芯片8层、16层叠Die封测的成熟量产，完成从U盘、TF卡等中低端存储产品到大容量eMMC、eMCP、UFS、企业级固态硬盘等产品的布局。未来，将通过引进凸块技术、覆晶封装技术，以及晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，打造世界领先的存储先进封装测试基地。